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标题: T-Splines 设计竞赛 – 以 CAD 软体做有机造型设计 [打印本页]

作者: Jessesn    时间: 2010-8-16 14:56
标题: T-Splines 设计竞赛 – 以 CAD 软体做有机造型设计
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设计与众不同的模型,提高您的知名度,并有机会赢得 iPad 及 iRhino 3D,让您可以随时随地秀出您的作品!T-Splines 将提供三部 iPads,一份 iRhino 3D 授权做为奖品,ASGVISShapeways 也赞助了一些非常好的奖品, 本次竞赛投稿截止日期为9月15日。

参赛作品的基本要求:必需以 T-Splines 设计,可以在 Rhino、Solidworks、PRO/E、Inventor…里完成整个模型。

详情…

作者: pod    时间: 2010-8-16 15:19
本帖最后由 pod 于 2010-8-16 15:28 编辑

关注一下:up

:L 网站进不去,不知道是不是我网速有问题!
作者: 919692254fang    时间: 2010-8-16 22:28
关注一下
作者: 浮生若梦    时间: 2010-8-17 08:26
有意思!
作者: Jessesn    时间: 2010-8-17 09:03
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:L 网站进不去,不知道是不是我网速有问题!
pod 发表于 2010-8-16 15:19


广东深圳电信,访问没有问题
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作者: Icecube100    时间: 2010-8-17 09:29
可以进去啊
作者: pod    时间: 2010-8-17 13:31
广东深圳电信,访问没有问题
44688
Jessesn 发表于 2010-8-17 09:03


是没问题,昨天公司网速慢~~~




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